I le pisinisi o le electroplating, ua tosina mai ai le mafaufau i le pulse power electroplating ona o lona faatinoga sili ona lelei o le ufiufi. Pe a faatusatusa i le DC electroplating masani, e mafai ona maua ni ufiufi i ni tioata e sili atu ona lelei, tutusa, ma maualuga le mama. E moni, e le fetaui le pulse electroplating mo tulaga uma, e iai lona lava lautele o le faaaogaina.
O a la fa'aoga autū o le pulse electroplating? E amata lenei mea i ona tulaga lelei tetele.
1. O le fa'amata'uina o le ufiufi e sili atu ona fa'aleleia
I le taimi o le fa'agasologa o le pulse, e mafai e le peak current ona o'o atu i ni nai taimi pe sili atu fo'i i le sefulu taimi o le DC current. O le maualuga o le current density e o'o atu ai i le maualuga o le overpotential, ma fa'ateleina ai le aofa'i o atoms o lo'o pipi'i i luga o le cathode surface. O le nucleation rate e vave tele atu nai lo le crystal growth rate, ma i'u ai i se crystallized coating lelei. O lenei ituaiga o ufi e maualuga le density, maualuga le ma'a'a, itiiti ni pu, ma sili atu le tete'e atu i le 'ele, tete'e atu i le ofuina, welding, conductivity, ma isi meatotino. O le mea lea, o le pulse electroplating e fa'aaogaina lautele i galuega faatino o le electroplating e mana'omia ai le maualuga o le fa'atinoga.
2. Malosiaga sili atu ona lelei mo le fa'asalalauina
E lelei le fa'asalalauina o le pulse electroplating, lea e taua tele mo nisi o teuteuga eletise. Mo se fa'ata'ita'iga, pe a fa'apipi'i ni mea tetele i le auro po'o le siliva, e mafai e le pulse electroplating ona fa'alelei atili ai le lanu ma fa'amautu atili ai le lelei. I le taimi nei, ona o le fa'aopoopoina o se metotia fa'atonutonu mai fafo, e fa'aitiitia ai le fa'alagolago o le lelei o le ufiufi i le vai ta'ele, ma faigofie ai ona pulea le fa'agaioiga. O le mea lea, i nisi o teuteuga eletise e mana'omia tele, e tumau pea le taua o le pulse electroplating. E moni, mo teuteuga eletise puipui masani, e pei o uila vilivae, fa'amau, ma isi mea, e le mana'omia ona fa'aogaina.
3. Mama maualuga o le ufiufi
I le taimi e tape ai le pulse, o nisi o faiga lelei o le desorption e tutupu i luga o le cathode, e pei o le kesi hydrogen ua mitiia pe o mea leaga e vavae ese ma toe foi atu i le solution, ma faʻaitiitia ai le hydrogen embrittlement ma faʻaleleia atili ai le mama o le ufi. O le maualuga o le mama o le ufi e faʻaleleia atili ai lona aoga. Mo se faʻataʻitaʻiga, o le pulse silver plating e mafai ona faʻaleleia atili ai le weldability, conductivity, color resistance, ma isi meatotino, ma e taua tele i le militeri, electronics, aerospace, ma isi matata.
4. Vave le fua faatatau o le fa'aputuina o le eleele
Atonu e manatu nisi tagata o le pulse electroplating e maualalo le fua faatatau o le teuina nai lo le direct current electroplating ona o le i ai o se vaitaimi e tape ai. O le mea moni, e le faapena. O le fua faatatau o le sedimentation e faalagolago i le oloa o le current density ma le current efficiency. I lalo o le averesi tutusa o le current density, o le pulse electroplating e masani ona vave ona teuina ona o le toe maua mai o le ion concentration i le cathode region i le taimi e tape ai, ma iu ai i le maualuga o le current efficiency. E mafai ona faʻaaogaina lenei foliga i le gaosiga o le electroplating faifai pea e manaʻomia ai le vave teuina, e pei o uaea eletise.
Ioe, e faaopoopo atu i talosaga ua taua i luga, faatasi ai ma le alualu i luma o tekinolosi, o loo faalauteleina pea foi e sapalai eletise pulse a latou talosaga i vaega e pei o le nanoelectrodeposition, anodizing, ma le electrolytic recovery. Mo le electroplating masani, o le sui i le pulse electroplating na o le faaleleia atili o le lelei o le gaosiga atonu e le taugofie.
Taimi na lafoina ai: Tesema-17-2025
